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意法半导体缩小MEMS微机械加工技术和表面微机械加工技术差距

作者:博亚体育app下载 时间:2021-07-05 00:01
本文摘要:全世界半导体材料经销商、MEMS 生产商意法半导体(ST Microelectronics,全名 ST)宣布其与众不同且已根据规范资格证书的 THELMA60 表面微机械加工 MEMS 感测器工艺转到批量生产环节。 以往,半导体材料生产商是依靠二种各有不同工艺来大规模生产低精度 三维 MEMS 商品,比如加速度传感器、手机陀螺仪、话筒和工作压力感测器。

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全世界半导体材料经销商、MEMS 生产商意法半导体(ST Microelectronics,全名 ST)宣布其与众不同且已根据规范资格证书的 THELMA60 表面微机械加工 MEMS 感测器工艺转到批量生产环节。  以往,半导体材料生产商是依靠二种各有不同工艺来大规模生产低精度 三维 MEMS 商品,比如加速度传感器、手机陀螺仪、话筒和工作压力感测器。

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业内广泛认为表面微机械加工技术性(Surface Micromachining)的成本效益较好,而立体式微机械加工技术性(Bulk Micromachining)则必须搭建更高的灵敏度和精度。意法半导体集这两项技术性,为表面微机械加工 MEMS 商品带来新起行业的运用于机遇。  Yole Dveloppement 首席总裁暨CEO Jean-Christophe Eloy 答复:诸多生产商均曾尝试在表面微机械加工商品上谋取立体式微机械加工技术性的精确度和灵敏度,以顺应比较慢强健的物联网技术、消费性电子器件、移动设备对规模效应的回绝,但皆以结束收尾。

而意法半导体运用其新的 60m 薄外延性层表面微机械加工工艺,以艺术创意的方法合理地解决困难了这一难点。  意法半导体执行高级副总裁暨变换、MEMS 和感测器工作群经理 Benedetto Vigna 答复:意法半导体 THELMA60 表面微机械加工技术性的面世打开了惯性力感测器(inertial sensors)的新世界。如同现阶段已转到批量生产的顾客设计方案证实,针对灵敏度有极高回绝并具有趣味性的运用于,比如植入式医疗器械、航太系统软件(aerospace systems)和激波探察(seismic exploration)的高档感测器等曾一度被立体式微机械加工技术性独享的销售市场,THELMA60 是一个必须为这种运用于合理地提高成本效益的理想化解决方法。  表面微机械加工技术性是在矽圆晶(silicon wafer)上边造成的厚晶层(又被称为外延性层)内制做必须主题活动的小型构造。

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外延性层的薄厚一般来说为 25 μm,相当于白血球低体细胞的直徑。外延性层工艺还包含新型材料堆积(deposition)、切成(cutting)和光刻技术感测器(photolithographic masking)作业者,这种步骤的目地是在 MEMS 商品内制做能过主题活动的构造;这一主题活动构造的尺寸与商品的灵敏度涉及到。

表面微机械加工的能耗等级和成本效益特别是在优异,是消费性电子器件、移动设备及其物联网技术(Internet of Things,IoT)运用于的理想化随意选择。  相反,立体式微机械加工技术性是必需在矽基钢板(silicon substrate)制做小型构造。因而,立体式微机械加工技术性制做出带的小型构造规格较小、精准度与灵敏度也就更高。

自然,更高的灵敏度需要的成本费成本也更高,市场定位还包含诊疗、航太、轿车及其其他高档工业生产运用于。  意法半导体将外延性层的薄厚减为 60 μm,使其灵敏度超出传统式立体式微机械加工 MEMS 的水平。


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